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氢稀释比对磁控溅射低温(100 ℃)沉积氢化微晶硅薄膜微结构特性的影响

王林青; 周永涛; 王军军; 刘雪芹 School; of; Science; Chongqing; University; of; Technology; Chongqing; 400054; China; Chongqing; Key; Laboratory; of; Green; Energy; Materials; Technology; and; Systems; Chongqing; 400054; China; College; of; Materials; Science; and; Engineering; Chongqing; University; of; Technology; Chongqing; 400054; China; Chongqing; Collaborative; Innovation; Center; for; Brake; Tribological; Materials; Chongqing; 400054; China

关键词:微晶硅薄膜 射频磁控溅射 氢稀释比例 低温 微结构 

摘要:在低温(100℃)条件下采用磁控溅射在玻璃和硅(100)衬底上沉积氢化微晶硅(μc-Si:H)薄膜,研究不同氢稀释比对微晶硅薄膜微结构特性的影响。结果表明:薄膜从非晶相过渡到了微晶相当氢稀释比增加到约50%,氢化微晶硅薄膜的结晶率随氢稀释比从40%增加到70%先增加后趋于稳定;薄膜的表面粗糙度随着氢稀释比的增加而增加,氢含量的变化趋势与之相反;所制备的氢化微晶硅薄膜都具有(111)择优取向,与氢稀释比无关,且薄膜结构致密。

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