• ISSN:1043-7398

  • E-ISSN:1528-9044

  • H-index指数:46

  • 文章自引率:0.06...

  • 影响因子:2.2

  • 年发文量:43

  • 研究类文章占比:95.35%

  • 开源占比:0.00...

  • OA被引用占比:0.00...

电子封装杂志

SCI SCIE

Journal Of Electronic Packaging

  • 国际简称:J ELECTRON PACKAGING

  • 出版周期:Quarterly

  • 研究方向:工程技术 - 工程:电子与电气

  • 出版语言:English

  • 创刊时间:1989

  • 是否预警:

  • 出版地区:UNITED STATES

  • 是否 OA:未开放

期刊介绍

《Journal Of Electronic Packaging》(《电子封装杂志》)是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的工程技术-工程:电子与电气学术刊物,主要刊载工程技术-工程:电子与电气相关领域研究成果与实践,旨在打造一种学术水平高、可读性强、具有全球影响力的学术期刊。本刊已入选SCI、SCIE来源期刊。该刊创刊于1989年,出版周期Quarterly。2026年发布的影响因子为2.2。

服务流程:

期刊简介

Magazine introduction

电子封装杂志(Journal Of Electronic Packaging)在中科院分区中位于4区,JCR分区位于Q3。审稿速度一般为>12周,或约稿,且近两年没有被列入国际预警名单,您可以放心投稿。如果您需要投稿指导,可在线咨询我们的客服老师,我们将竭诚为您服务。

《电子封装杂志》发表的论文采用实验和理论(分析和计算机辅助)方法、途径和技术来解决和解决在电子和光子元件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。

范围:微系统封装;系统集成;柔性电子;具有纳米结构的材料和一般小规模系统。

中科院SCI分区

Magazine introduction

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 4区 4区

期刊分区表(2025年3月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 4区 4区

分区表升级版:旨在解决期刊学科体系划分与学科发展以及融合趋势的不相容问题。升级版有如下优势:一是论文层级的主题体系既能体现学科交叉特点,又可以精准揭示期刊载文的多学科性;二是采用“期刊超越指数”替代影响因子指标,解决了影响因子数学性质缺陷对评价结果的干扰。整体而言,分区表升级版(试行)突破了期刊评价中学科体系构建、评价指标选择等瓶颈问题,能够更为全面地揭示学术期刊的影响力,为科研评价“去四唯”提供解决思路。相关研究成果经过国际同行的认可,已经发表在科学计量学领域国际重要期刊。

JCR 分区

Magazine introduction

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 229 / 369

38.1

学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 95 / 184

48.6

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 187 / 371

49.73

学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 77 / 184

58.42

JCR:JCR没有设置大类,只分为176个具体学科,按当期(1年)的影响因子进行分区;JCR是按照“平均主义”思想,根据刊物IF的高至低平均划分4个区,每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构,1区只有5%的顶级期刊,2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少,杂志质量相对也高,基本都是本领域的顶级期刊。

统计数据

Magazine introduction

影响因子历年变化趋势

CiteScore历年变化趋势

中科院JCR分区历年变化趋势

引文指标和发文量历年变化趋势

自引数据历年变化趋势

影响因子:表示一种杂志的被引用频率,是国际上通用的期刊评价指标,它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。

CiteScore:是影响因子最强有力的竞争者,是衡量期刊影响力的一个指标,由爱思维尔于2020年发布,旨在让人们更细致地了解影响力对研究和期刊的意义。

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
6.6 0.497 0.968
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 231 / 1030

77%

大类:Engineering 小类:Mechanics of Materials Q1 99 / 408

75%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 81 / 318

74%

大类:Engineering 小类:Computer Science Applications Q2 270 / 1022

73%

常见问题

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Journal Of Electronic Packaging

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免责声明

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