电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本部级期刊。
电子与封装杂志创刊于2002，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本部级期刊。
电子与封装杂志创刊于2002，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
Magazine introduction
《电子与封装》创刊以来，本刊坚持“传播新理念，交流新经验，于2002年创办，面向全国发行的电子类学术期刊。《电子与封装》杂志以其丰富的内容，融学术性与技术性为一体的特点，获得了广大学者的喜爱。
《电子与封装》是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
栏目设置： 封面文章 封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场
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{1}作者姓名置于论文题目下,居中书写。作者工作单位、职称等用“∗”号注释在文章首页下端。
{2}摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。
{3}得到各类基金项目资助的论文，应在论文首页标注（基金名称、编号），并请提供有关批准文件的复印件一份。
{4}参考文献在文内采用[1] [2] [3]……上标格式顺序标识，按文中出现的先后顺序编号，并在文后统一著录文献详细信息。同一种参考文献多次引用，要标为同一序号，文后不得多次著录；多次引用的文献在文内序号后用上标括号内分别标出每次引用文句的页码，文后著录不再标识页码。
{5}表格一律采用三线表，表项应具全，包括表序、表题、栏头、栏目和表注（心要时）。
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作者：赵鹤然; 田爱民; 苏琳; 马艳艳; 刘洪涛; 刘庆川 刊期：2019年第09期
作者：文惠东; 张代刚; 刘建松; 徐士猛 刊期：2019年第09期
作者：王伯淳; 杨城 刊期：2019年第09期
作者：王明珠; 姚立锋; 赵波杰; 李凤云; 蒋恒 刊期：2019年第09期
作者：郭利静; 张力红; 武红娟; 代瑞慧 刊期：2019年第09期
作者：金晶晶 刊期：2019年第09期
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