关键词：凤丹 铜 生长指标 微生物 

摘要：目的:通过研究铜(Cu)污染对凤丹生长及凤丹根际微生物的影响,探讨Cu污染对凤丹生长的危害。方法:通过在含不同浓度Cu的土壤中移栽凤丹180天后,测定凤丹的几种生理指标、形态学指标、叶片抗氧化物酶活性、生物量、丹皮酚含量和根际土壤微生物数量,分析Cu污染对凤丹生长及凤丹根际微生物的影响,评价Cu污染对凤丹生长的危害。结果:当Cu浓度达到800 mg/kg时,凤丹叶片叶绿素a、b含量、丹皮酚含量、根长、株高、抗氧化物酶活性最大,当Cu浓度较低时,凤丹生物量和根际土壤中微生物数量增加,之后随着Cu浓度的升高呈下降趋势。而丙二醛的含量则随着Cu浓度的增加而增加。结论:Cu污染可使凤丹的部分生理指标、形态学指标、丹皮酚含量和根际土壤中微生物数量等发生改变,高浓度Cu污染能影响凤丹的品质。

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