倒充填材料iRoot BP Plus的根尖封闭性研究

关键词：iroot bp plus mta 线性渗漏 

摘要：目的:评价根尖倒充填材料iRoot BP Plus的根尖封闭性。方法:选取新鲜拔除未行牙髓治疗的30颗下颌磨牙,截取远中根,机用镍钛锉根备,牙胶加氧化锌丁香油糊剂冷侧压法根充。根管口使用玻璃离子覆盖,蒸馏水中保存一周后取出牙根,随机分成银汞、iRoot BP Plus和MTA三组,分别行截根,倒预备,倒充填。截根长度和倒预备洞型深度均为3mm,倒预备洞型宽度略宽于超声工作尖尖端直径。根尖使用PBS溶液调伴的藻酸盐包裹,在PBS溶液中浸泡一周后取出,干燥,除根尖截面外牙根表面涂2层指甲油,2%亚甲基蓝溶液染色一周,牙根纵行剖开后在16倍手术显微镜下测量线性渗漏值。统计数据用SPSS22分析,采用单因素方差分析,组间差异用Tamhane’s T2法分析。结果:各组渗漏值(均值±标准差)为:银汞(2. 07±0. 86mm),iRoot BP Plus(0. 11±0. 08mm),MTA(0. 17±0. 14mm),单因素方差分析显示不同组渗漏存在显著差异,组间比较显示iRoot BP Plus组和MTA组渗漏无显著差异,显著小于银汞组。结论:iRoot BP Plus根尖封闭性与MTA无显著差异,显著优于银汞合金。

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