关键词：陶瓷基板 三维陶瓷基板 电子封装 热管理 功率器件 

摘要：随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al2O3、AlN、Si3N4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重点对各种陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC、直接电镀陶瓷基板DPC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板LAM以及各种三维陶瓷基板等)的制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用等进行了论述,最后对电子封装陶瓷基板发展趋势进行了展望。

现代技术陶瓷杂志要求:

{1}正文包括题目、摘要（中英文）、关键词（中英文）、引言、方法、结果、讨论、结论和参考文献等部分内容。（不要包含作者姓名、单位等作者信息）。

{2}编辑部有权对稿件进行必要删改，如不同意删改，请在投稿时说明。

{3}文章标题：主标题一般不超过20个汉字，必要时可加副标题，用加粗的宋体小2号字。

{4}参考文献列在文末，以中括号编码，按照文中引文出现的先后顺序排列，不单独分中外文。同一文献只出现一次。禁止将一部参考文献标注多个序列号。英文参考文献中的书名用斜体。

{5}摘要中不出现图、表、化学结构式和非公知用的符号和术语，也不宜引用文中图、表、公式和参考文献的序号。关键词一般选用3～5个叙词，中英文相一致。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社