关键词：焊接 应力腐蚀 晶间腐蚀 温度场 微电池腐蚀 

摘要：对7020+7020和7020+6082合金板材进行焊接,并对2种焊接接头进行检测。使用光学显微镜对2种焊接板材的熔合区、热影响区及基材进行组织分析;使用SEM对焊接板材进行微观形貌观测和微区成分分析;结合模拟软件对焊接板材进行温度场分析。结果表明:腐蚀现象从热影响区开始,而异材焊接时7020合金一侧温度较高,冷却速率慢,导致晶粒尺寸长大,元素产生偏聚,腐蚀更严重;晶界及亚晶界上析出MgZn2,与晶粒基体及周围贫化区形成腐蚀微电池,其电位最低优先被腐蚀,导致腐蚀在热影响区发生及扩展,使得7系焊接接头的热影响区对晶间腐蚀最敏感。

失效分析与预防杂志要求:

{1}请在首页地脚处注明作者姓名、学位、职称、研究方向，首页右上角注明联系电话。

{2}本刊刊登具有创新性、高水平、有重要意义的原创性研究学术论文以及反映学科近期发展状况的文献综述和信息性文章。来稿应观点明确，论据充分、数据可靠，层次分明，文理通顺。

{3}图务必使表格科学、简洁、自明，按国际要求采用三线表，表头不允许有斜线。物理量的中文名称、代表符号及法定计量单位三项要著录齐全。

{4}引用译作，应依次标明国籍、原作者、著作名称、译者、出版社、出版时间、页码。

{5}文中所有引文请务必核对准确。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社