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退火温度对ZnO薄膜晶体管电学性能的影响

覃金牛; 温喜章; 冯武昌; 许望颖; 亮; 曹培江; 柳文军; 韩舜; 刘新科; 方明; 曾玉祥; 吕有明 广东省功能材料界面工程研究中心; 深圳市特种功能材料实验室; 深圳大学材料学院; 广东深圳518060

关键词:薄膜材料 zno 薄膜晶体管 退火温度 迁移率 

摘要:为研究退火温度(从室温到500℃)对ZnO薄膜和薄膜晶体管(thin-film transistor,TFT)电性能的影响,使用X射线衍射、扫描电子显微镜、原子力显微镜、X射线光电子能谱和光致发光等技术对ZnO-TFT进行表征。实验结果表明,具有400℃退火温度的ZnO-TFT表现出最佳性能,迁移率为2.7cm^2/Vs,阈值电压为4.6V,开/关电流比为5×10^5,亚阈值摆幅为0.98V/Dec。电性能的改善可归因于载流子浓度的降低,ZnO膜结晶的增强,以及氧化物半导体层和绝缘层之间界面的改善。

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