博世新技术助力电动车质变

关键词：功率电子器件 硅芯片 热损耗 微芯片 博世 

摘要：如今,所有汽车都配备了半导体。每一辆出厂汽车拥有超过50个半导体。博世最新研发的新型碳化硅(SiC)微芯片将助力电动车实现质的飞跃。未来,由这种非常规材料制成的芯片将引领电动车和混合动力汽车的控制系统,即功率电子器件的发展。与目前使用的硅芯片相比,碳化硅具有更好的导电性,在实现更高的开关频率的同时保持更低的热损耗。

汽车观察杂志要求:

{1}同一页类列出多个注释的，应根据注释的先后顺序编排序号。注释序号以“①、②”等数字形式标示在被注释词条的右上角。页末或篇末注释条目的序号应按照“①、②”等数字形式与被注释词条保持一致。

{2}稿件能真实反映工作实际，行文流畅，言之有理，真实可信。

{3}文题应以简明、确切的词语反映文章中最重要的内容，一般不超过20个汉字。

{4}关键词是表述论文中心内容且具有实质意义的词汇，一般为3~8个，以分号分隔．尽量采用《汉语牛题词表》或各专业丰题词表提供的规范词。

{5}本刊实行匿名审稿制度。请作者另页提供姓名、简介（单位、职称、主要研究方向）以及通信地址、邮编、电话号码、电子邮箱。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社