关键词：高能球磨 叶片尺寸 离散元仿真软件 颗粒尺寸 粉碎比 

摘要：采用卧式高能搅拌球磨机制备超细粉体,并探究在球磨过程中,不同尺寸的叶片与粉体球磨粒径的关系.使用离散元仿真软件(EDEM)模拟和计算在不同尺寸的搅拌叶片下,球磨过程中球磨介质相互碰撞所产生的作用力,并分析其对粉体粒径的影响.实验结果显示:在叶片尺寸长为120mm,宽8mm,球磨转速1200rpm以及球料比为15∶1的条件下,球磨90min后,硅粉粒径由10μm减小到0.32μm,粉体粒径的减小幅度最大,粉碎比为31.3.通过EDEM仿真模拟可以计算出此球磨过程中,球磨介质之间碰撞产生的法向力和切向力达到最大,分别为13.5N和11.1N.

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