Cu/PAA的制备及其抗菌性能研究

关键词：铜 抗菌 

摘要：采用两步阳极氧化法制备出孔径为75nm的多孔阳极氧化铝(PAA75),并使用交流电沉积技术在PAA75孔道内装载纳米Cu。采用场发射扫描电镜(FESEM)观察样品微观形貌,进一步采用X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱分析(XPS)对材料化学组成及晶型进行了表征和分析。选用大肠杆菌(E.coli ATCC 8099)和金黄色葡萄球菌(S.aureus ATCC6538)测试Cu/PAA的抗菌性能。研究结果表明,本方法制备的Cu/PAA中Cu主要以Cu0存在,并且Al和Cu所占原子比为17.77∶0.71。体外抗菌测试表明,Cu(10s)/PAA对E.coli的1d、2d和3d抑菌率分别为82%±11%、78%±7%和45%±4%,对S.aureus的1d、2d和3d抑菌率分别为89%±4%、75%±8%和56%±11%。

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