关键词：高速覆铜板 基板材料 印制电路板 技术 发展 

摘要：综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。

覆铜板资讯杂志要求:

{1}图表力求少而精，且其内容不与文字内容重复。表格使用三线表，设计规范，相同参数数据一致。

{2}来稿文字务求准确、精炼、通顺、重点突出。

{3}作者姓名、单位和E-mail为必填项目，第一作者和（或）通信作者还需填写电话、通信地址、手机号码、邮政编码、职称和身份证号。

{4}引言一般不超过300个字，阐明研究目的、研究或观察依据、国内外研究现状等。引言部分可引用少量参考文献，不应进行详细讨论。

{5}作者如对文章题名、责任者、基金项目（名称和编号）需做必要的解释或说明，请在当页用脚注表示;对于文章特定内容的解释说明,请用“注释”方式置于文后，序号用带“[]”的阿拉伯数字表示，连续编号。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社