高剥离强度精细印制电路基材

关键词：剥离强度 耐热性 树脂复合电解铜箔 嵌段共聚聚酰亚胺树脂 氰酸酯树脂 

摘要：此项发明提供一种树脂复合电解铜箔,它既改善了制成基材的耐热性能,也提高了在加成法工艺过程中经过去腻污等工序后基材的剥离强度。具体做法是在电解铜箔(A)的粗糙表面上形成一些微小的突起,其粗糙度(Rz)在1.0μm~3.0μm的范围内、光亮度不大于30,在此表面上形成一树脂复合层(B),这种树脂是嵌段共聚聚酰亚胺树脂,它是由第一种结构的酰亚胺低聚物和第二种结构的酰亚胺低聚物交互、重复结合构成的。

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