温度循环应力下模拟IC封装失效的加速退化研究

关键词：模拟集成电路 温度循环应力 封装失效 加速退化试验 

摘要：针对模拟集成电路在温度循环应力下的封装退化过程进行了研究。设计了对应的加速退化试验,并根据其加速应力模型拟合分析了试验数据,得到了加速退化方程,推算出了日常应用条件下器件的贮存寿命。

电子产品可靠性与环境试验杂志要求:

{1}作者简介在文稿首页地脚处请写明作者简介,包括：姓名、性别、出生年份、籍贯、学位、职称。

{2}来稿务必论点明确，数据可靠，文字精炼，层次分明。

{3}论文分类号为了便于检索和编制索引，本刊按《中国图书资料分类法》标注论文分类号，置于中文关键词的下方。作者将文稿中留空，由本刊编辑部统一标注。

{4}参考文献是作者写作论文时所引用、参考的文献目录。参考文献应按正文中先后次序集中列于文末，用带方括号的阿拉伯数序号标注。

{5}摘要和关键词：摘要一般不超过200字，关键词一般不超过5个。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社