树枝状介孔氧化硅磨粒的制备和抛光性能

关键词：无机非金属材料 介孔氧化硅 树枝状 磨粒 抛光 

摘要：使用油水双相分层反应体系(以萘烷为上层油相)制备了具有Y型孔道的树枝状介孔氧化硅颗粒(DMSPs)。透射电镜、扫描电镜、X射线衍射、氮气吸附/脱附和粒度分布的测试结果表明:所得DMSPs样品的粒径为72±6 nm,在液相环境中粒度的分布较窄;其内部的三维中心辐射状介孔孔径为6~8 nm,但是孔道结构没有长程有序性。氧化硅片经DMSPs磨粒抛光后表面的粗糙度均方根值由0.76下降至0.21 nm,最大轮廓波峰高度由1.48下降至0.50 nm、最大波谷深度则由1.86下降至0.45 nm,材料去除率高达187 nm/min。讨论了DMSPs磨粒在界面摩擦磨损和接触粘附过程中的作用机制。

材料研究学报杂志要求:

{1}项目背景和目标：在文章中清晰地介绍基金项目的背景和目标。说明该项目所属的研究领域以及解决的具体问题。

{2}文题：应以简明、确切的词语反映文章中最特定的内容，避免使用非公知、公认的缩写词。文题一般不超过20字，必要时可加副标题。

{3}来稿力求科学实用,能反映该学术领域的最新进展与水平。 条理清晰、题文相符、文字简明。

{4}本刊稿件严格执行“三审”制，聘请同行专家进行客观的评审，并根据审稿意见公平、公正地处理稿件。编辑部收到稿件一般在3个月内通知作者稿件处理结果。

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{6}正文：一般应包括资料与方法、结果、讨论三个部分，层次系统为1～3层，如：“1”，“1.1”，“1.1.1”，各级标序均左顶格，第2层后空1字距排标题。

{7}文稿结构一般为题目、作者姓名、单位、摘要、关键词（仅限技术天地栏目）、引言、正文、参考文献、基金项目等。

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